Después de críticas decepcionantes de los procesadores Zen 5, AMD respondió con nuevas actualizaciones de BIOS que mejoran el rendimiento de los Ryzen 9600X y 9700X y reducen la latencia del núcleo.
Al mismo tiempo, las mejoras se combinan con actualizaciones de la Windows 11, que incluyen predicción de rama optimizada para chips Zen 4 y Zen 5.
Los informes de los revisores de CPU mostraron una latencia entre núcleos superior a la esperada en la línea de procesadores Ryzen 9000. AMD respondió con una nueva optimización del BIOS que soluciona este problema.
Las últimas actualizaciones para las placas base AM5 incluyen la Firmware AGESA PI 1.2.0.2, lo que reduce la cantidad de transacciones necesarias para leer y escribir información cuando se comparte entre diferentes partes del procesador Ryzen 9 9000.
Nuevo modo cTDP de 105 vatios
Una de las principales incorporaciones de esta actualización es la nueva característica. cTDP de 105 vatios, lo que aumenta la potencia de diseño térmico (TDP) de procesadores Ryzen 9600X y 9700X, ofreciendo hasta 10% de mejora del rendimiento, especialmente en aplicaciones multiproceso. AMD asegura que esta mejora no llevará a los procesadores más allá de sus límites de diseño y no anulará la garantía, pero los usuarios necesitarán tener una refrigeración adecuada para habilitar esta característica.
Nuevas placas base AM5 con soporte PCIe Gen 5
AMD también lanza el nuevas placas base X870 y X870E esta semana, que ofrecen apoyo PCIe Gen5 para gráficos y NVMe. Esto se considera crítico, dados los rumores de que la próxima RTX 5090 utilizará PCIe Gen5. Las nuevas placas base también incluyen soporte para memoria EXPOSICIÓN DDR5-8000, ofrecimiento 1-2 ns mejora en la latencia en comparación con DDR5-6000.
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